总投资约40亿元,京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目开工

集微网消息,8月26日,京隆科技(苏州)有限公司取得“不动产权证”“建设用地规划许可证”“建设工程规划许可证”“审图合格证”及“建筑工程施工许可证”,其“集成电路高阶芯片先进测试项目”开工。

独墅湖科创区发布消息显示,项目总投资约40亿元,占地面积约70亩,将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线,计划2024年建成投产,2029年达产。

2021年9月,京隆科技“集成电路高阶芯片先进测试项目”签约苏州;2022年7月25日,项目在苏州独墅湖科教创新区(东区)启动。(校对/魏健)